Noul tip de memorie 3D XPoint promite sa fie si de cel putin 10 ori mai rapida decat SSD-urile
Dupa multi ani in care tehnologia de stocare parea ca a ajuns la un punct de stagnare, materializat in memoriile flash, Intel si Micron arunca bomba. Au dezvoltat o tehnologie capabila sa ofere viteze de acces de 10 ori mai mari decat SSD-urile si de cel putin 1.000 de ori mai rapide decat solutiile NAND existente la momentul de fata.
Parteneriatul celor doi producatori a inceput in 2006, odata cu compania IM Flash Technologies, fondata de Intel Corporation si Micron Technology. Din colaborarea celor doua companii a rezultat anuntul de marti al celei mai performante tehnologii la ora actuala.
3D XPoint e numele platformei de memorie, fara tranzistori, proiectata sa ofere performanta constanta si viteze enorme de acces la datele si aplicatiile stocate. Intel si Micron spun ca asistam la debutul unei noi categorii de memorie. Nu s-a mai intamplat asa ceva de 26 de ani, de la introducerea tehnologiei flash NAND, in 1989.
Noua descoperire promite sa fie de cel putin 1.000 de ori mai rapida si mai stabila decat tehnologia NAND actuala. Fata de cele mai bune SSD-uri, 3D XPoint ofera o viteza de cel putin 10 ori mai mare. Performantele se datoreaza arhitecturii incrucisate a celulelor de memorie dispuse in layere care alcatuiesc o structura 3D. Prima capacitate realizata de Intel si Micron e de 128 Gb, rezultata din 128 de miliarde de celule de memorie, fiecare capabila sa stocheze un bit.
“Multi credeau ca asa ceva e imposibil. Tehnologia noastra nu trebuie confundata insa cu memoria 3D Flash, folosita de cele mai noi SSD-uri Micron. 3D XPoint e o clasa compelt noua de memorii”, spune vicepresedintele Intel, Rob Crooke. Initial, noile memorii vor putea fi conectate prin PCI Express, tocmai din cauza faptului ca acesta ofera cea mai mare viteza de transfe. In scurt timp, va fi nevoie insa de un alt timp de conexiune, deoarece PCIe nu poate suporta decat o parte din viteza teoretica totala de care e capabila tehnologia 3D XPoint.