Imaginile apărute în presă sunt cele ale panourilor de sticlă ce vor acoperi camerele din spate ale viitoarelor telefoane, însă se poate vedea foarte clar forma modulului foto, cu un design cel puțin interesant. 

Modelele Mate 30 de anul trecut au avut un sistem rotund, iar elementul este păstrat, într-o oarecare măsură, și pe noua serie. Totuși, cercul este acum încadrat de un pătrat, iar ambele panouri sunt inscripționate „3D”, fapt care indică prezența unui senzor ToF.

Aspectul nu este același pe care l-am văzut până acum pe alte randări Mate 40, deoarece acestea arată o insulă foto rotundă care va adăposti, cel mai probabil, o cameră principală de 108MP, cu o optică mult îmbunătățită. Senzorul periscop de pe modelul Pro ar putea oferi un zoom optic 5x și un zoom digital 55x.

Noua gamă Mate va fi dezvăluită în această toamnă și ar putea fi ultima alimentată de procesoarele Kirin, în cazul în care HiSilicon nu intră într-un proces de fabricație avansat pentru a produce acest model de chipset. 

__________________________________________________________________________________________________

Urmăriți emisiunile preferate pe protvplus.ro: