Performanța dispozitivelor noastre, fie că sunt telefoane sau tablete, este dată de procesorul aflat sub carcasă. Chipset-urile actuale Apple A14 și M1 sunt fabricate pe același proces de fabricație de 5nm, însă lucrurile se schimbă în viitor. 

Chipset-ul iPhone 14 va fi fabricat pe un proces de fabricație de 4nm, în timp ce următoarea versiune majoră de cipuri din seria M se va baza pe modul mai avansat de 3 nm.

Chipset-ul A15 pentru iPhone 13 este fabricat pe nodul N5P de la TSMC, care oferă o creștere de 5% a performanței sau o reducere de 10% consumului de energie. M1X este, de asemenea, de așteptat să utilizeze N5P. Apple va dezvălui iPhone 13 mai târziu în acest an, iar noile MacBook Pro se vor lansa în septembrie.

TSMC a reușit să finalizeze dezvoltarea procesului de 4nm (N4) înainte de termen și MediaTek va fi primul care va lansa un chipset de 4nm fie la sfârșitul acestui an, fie la începutul anului 2022. Beneficiile unui astfel de chipset încă nu au fost anunțate, însă o reducere a procesului de fabricație înseamnă o performanță mai bună și o reducere a consumului de energie.

Lucrurile sunt mai interesante în ceea ce privește noile chipset-uri de 3 nm. TSMC a semnat deja doi clienți majori - Apple și Intel.

Primele dispozitive cu cipuri de 3nm care vor intra pe piață vor fi probabil iPad-urile. Probabil, aceasta înseamnă noi iPad Pro cu chipset-uri M2.

Intel ar fi ordonat construirea unor cipuri de laptop și de server de 3nm și chiar a asigurat un volum mai mare decât Apple. Intel se luptă de ani de zile cu chipseturile de 10nm, iar cele de 7nm sunt de așteptat să apară abia în 2023. Acest lucru a condus ca gigantul tehnologic să externalizeze o parte din producția sa de cipuri către TSMC.

În comparație cu nodul N5 actual, se așteaptă ca N3 să ofere o creștere de 10-15% a performanței sau o reducere de 25-30% a consumului de energie.

__________________________________________________________________________________________________

Urmăriți emisiunile preferate pe protvplus.ro: