Conform celor de la Phone Arena, Samsung se gandeste sa echipeze viitorul Galaxy S7 cu un cilindru pentru racire.

In urma cu cateva luni, cand cei de la Qualcomm inca nu prezentase specificatiile noului chipset Snapdragon 820, au aparut informatii ca acesta ar avea probleme mari cu supra-incalzirea. Qualcomm a rapsuns rapid la aceste informatii, spunand ca Snapdragon 820 functioneaza in parametrii normali. Avand insa in vedere ca cei de la Qualcomm au negat si cand a fost vorba despre Snapdragon 810 desi erau multe dovezi care aratau asta, au existat multe voci care contestat si acum dezmintirea Qualcomm.

Se pare ca Samsung vrea sa preintampine orice problema de acest gen experimentand cu diferiti cilindri pentru racire si diferite forme iar producatorul se pare ca se va decide asupra unei solutii pana la sfarsitul anului.

Galaxy S7 nu ar fi primul telefon care ar avea un cilindru de racire. Sony Xperia Z5 Premium, Xiaomi Mi Note Pro si OnePlus 2 au avut solutii similare pentru a incerca sa anuleze problemele cu supraincalzirea chipsetului Snapdragon 810.

Galaxy S7 ar urma sa vina in 2 variante - una cu chipsetul celor de la Samsung, Exynos 8890, si unul cu Snapdragon 820.

Samsung Galaxy S7 to have a Heat Pipe? https://t.co/wHOK8UYVCD #Android #Google pic.twitter.com/4Ajrldwkhk

— Android Headlines (@Androidheadline) December 3, 2015