Zvonurile din ultimele luni nu erau deloc incurajatoare.

Aproape in fiecare saptamana din ultimele luni apareau noi vesti despre problemele intampinate de cei de la Qualcomm cu Snapdragon 810 SoC, cipul pe care urmau sa il aiba telefoanele high-end din 2015. Problema era cu supra-incalzirea si era atat de serioasa incat se vorbea chiar de amanarea lansarii unor telefoane sau folosirea altor cipuri (Exynos in cazul Samsung).

Cei de la Qualcomm au incercat sa risipeasca aceste zvonuri insa acestea au persistat. Se pare insa ca problema este deja de domeniul trecutului. Cei de la Digitimes anunta ca s-a gasit o rezolvare si deja s-a trecut la productia in masa a cipului. Lansarea recenta a telefoanelor LG G Flex 2 si Xiaomi Mi Note Pro, ambele avand Snapdragon 810, reprezinta o demonstratie clara a acestui fapt.

Snapdragon 810 este prima incursiune a celor de la Qualcomm in arhiterctura big.LITTLE. Dar cu un proces de fabricatie de 20nm, cipul utilizeaza 4 nuclee Cortex-A57 pentru situatiile in care se cere o performanta ridicata si 4 nuclee eficiente Cortex-A53 pentru conservarea bateriei in restul timpului. Ambele seturi de nuclee pot lua impreuna in cele mai dificile situatii.