Viitoarele smartphone-uri de la Apple se anunta extraordinare.

Lansarile iPhone 7 si 7 Plus poate ca par la mare distanta de noi, acum, insa compania Apple lucreaza intens la viitoarele smartphone-uri.

La bursa zvonurilor au aparut cateva lucruri despre noile aparate, iar multe dintre ele par credibile:

• Chipset Apple A10. Probabilitate mare sa fie asa. Deocamdata nu se cunosc specificatiile acestora. Este posibil ca chipsetul sa fie facut de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, pe 16nm, sau de Samsung. Alte zvonuri vorbesc de FinFET pe 16nm
• 3GB de RAM pentru iPhone 7 Plus. La seria 6s, am vazut 2 GB de RAM, iar analistii spun ca e posibil sa vedem inca o crestere a numarului de RAM-i, cel putin la modelul iPhone 7 Plus.
• Carcasa solida si rezistenta la apa. Apple a facut imbunatatiri la carcasa dupa scandalul Bendgate. Exista insa si informatii care spun ca Apple ar putea crea telefoane rezistente la apa, lucru care reiese din cantitatea mare de silicon folosita pentru sigilare.
• Carcasa foarte subtire. Da, carcasa subtire este ceva ce impresioneaza consumatorii. Este posibil sa vedem un iPhone 7 de doar 6 sau 6,5mm, fata de 6,9 cat avem acum. 
• Un nou ecran. Tehnologia folosita pentru panel ar putea fi, de asemenea imbunatatita, compania optand pentru o solutie ultrasubtire, dar si ultraperformanta, glass-on-glass.
• Stocare mai rapida. Se spune ca Apple ar folosi tehnologia flash 3D NAND de la SanDisk sau de la Toshiba, care asigura viteze de scriere si de citire mult imbunatatite. 
• iPhone 7c, o varianta low cost. Un important analist de pe piata, Ming-Chi Kuo, spune ca sunt sanse sa vedem un iPhone 7c cu ecran de 4 inch si carcasa metalica. Inauntru ar urma sa gasim cipul Apple A9 si mare parte din specificatiile de pe iPhone 6s.